金融界2024年2月26日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备“的专利,授权公告号CN220527329U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本公开是关于一种电路板组件及电子设备,其中电路板组件包括电路板,电路板的一侧面上设置有多个连接器,各连接器均包括第一电连接部和第二电连接部,第一电连接部固定于电路板;压合件,压合件与电路板固定连接,并将各第二电连接部分别与对应的第一电连接部压紧。如此设计,简化了组装流程,相较于采用电子设备后壳进行压合的方式,减小了电子设备的厚度的同时,也减轻了电子设备的重量,从而有利于电子设备轻薄化的设计。